屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素

　　載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。根據包裝承載的電子元器件的大小不同，載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。隨著電子市場的發(fā)展，芯片有越來越小的趨勢，載帶也相應的向精密的方向發(fā)展，目前市場上已經有4mm寬度的載帶供應。

　　1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

　　2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能 　　

　　3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。

　　而CPU制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

　　屏蔽罩載帶指的廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。

　　按照載帶的用途可以分為：IC專用載帶、晶體管專用載帶、貼片LED專用載帶、貼片電感專用載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容專用載帶、SMT連接器專用載帶等 　

　　按照載帶的材質可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等